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制程能力

PROCESS CAPABILITY

制程能力

PROCESS CAPABILITY

制程能力

制程能力

工序工藝管控項(xiàng)目能力范圍備注
下料下料最大下料尺寸360mm×無(wú)限長(zhǎng)
最小下料尺寸250×1mm
常規(guī)材料寬幅250mm
下料尺寸公差±0.2mm
鉆孔鉆孔規(guī)格范圍最大一次鉆孔尺寸600×500mm絕緣板需備特殊規(guī)格
多次鉆孔最大尺寸500×無(wú)限長(zhǎng)需二次定位
最大鉆孔孔徑6.4mm
最小鉆孔孔徑0.1mm
最小槽孔0.6mm
孔邊到孔邊最小間距0.15mm
孔中心到孔中心距離公差0.05mm
孔徑公差0.025mm
沉鍍銅鍍銅厚度雙面板孔銅厚度≥12um客戶特殊要求按客戶要求
TP值150-200%
貼干膜貼干膜合規(guī)格最大貼合尺寸500×無(wú)限長(zhǎng)干膜需備500寬幅
干膜常規(guī)寬幅250mm
干膜厚度20-50um
貼合公差±1mm
線路成型曝光規(guī)格對(duì)位精度±0.05mm
上下層層偏≤0.1mm
菲林設(shè)計(jì)/蝕刻公差1OZ銅最小線寬/線距0.08mm/0.07mm±0.04mm單面板,補(bǔ)償后菲林
0.1mm/0.075mm±0.04mm雙面板,補(bǔ)償后菲林
1/2OZ銅最小線寬/線距0.05mm/0.05mm±0.02mm單面板,補(bǔ)償后菲林
0.75mm/0.75mm±0.02mm雙面板,補(bǔ)償后菲林
1/3OZ銅最小線寬/線距0.05mm/0.05mm±0.015mm面銅不超20um的線距50um以上可以滿足,面銅超過(guò)20um的線距60um以上可以滿足
NPTH孔到線最小距離≥0.2mm
貼合/壓合保護(hù)膜加工覆蓋膜開窗最小直徑0.06mm
最小方形開窗0.6×0.6mm
最小開窗間距0.2mm
開窗到PAD或線路最小間距0.1mm
貼合精度保護(hù)膜對(duì)位精度±0.2mm自動(dòng)機(jī)貼精度±0.1mm 
EMI,補(bǔ)強(qiáng),膠±0.2mm
壓合尺寸一次壓合尺寸500×300mm高溫膜需特殊訂購(gòu)
多次壓合尺寸250×無(wú)限長(zhǎng)
表面處理鍍/化金電鍍/化學(xué)鎳金厚度Ni:2-8um,Au:0.03-0.09um
OSP抗氧化處理厚度0.2-0.75um
絲印阻焊油墨(感光型)最小開窗直徑0.35mm
最小油墨橋0.15mm
油墨厚度15-27um
絲印對(duì)位精度±0.10mm
字符最小字高0.7mm
最小字體寬度0.12mm
絲印對(duì)位精度±0.25mm
黑油絲印對(duì)位精度±0.25mm
油墨厚度8-20um
尺寸常規(guī)刮刀長(zhǎng)度30cm
一次最大絲印尺寸35×50cm刮刀需特殊制作
多次印刷最大尺寸250×無(wú)限長(zhǎng)
電測(cè)尺寸最大電測(cè)點(diǎn)數(shù)5000
最大電測(cè)產(chǎn)品尺寸450×650mm
最小探針0.12mm
最小種針間距0.25mm
打孔尺寸常規(guī)孔徑2mm
沖孔精度≤0.025mm
成型沖切外形公差木制刀模±0.3mm
蝕刻刀模±0.15mm
普通鋼模±0.1mm
精密鋼模±0.75mm
異型沖孔±0.05mm
厚度公差普通單雙面板±0.03mm
±0.05mm
噴碼黑色字體最小字高0.8mm
白色字體最小字高1.5mm


Total Pitch

Total Pitch

Total Pitch 2024
公差 CPK
0<pitch≤40 ±0.03mm ≥1.67
40<pitch≤70 ±0.04mm ≥1.67
70<pitch≤100 ±0.05mm ≥1.67
100<pitch≤150 ±0.07mm ≥1.67
150<pitch≤200 ±0.09mm ≥1.67
200<pitch≤250 ±0.12mm ≥1.67


ZIF Finger

ZIF Finger

尺寸類型公差Cpk能力
外形到外形±0.05≥1.67
±0.07≥1.67
外形到手指中心±0.05≥1.67
±0.07≥1.67
±0.1≥1.67


SMT能力

SMT能力

項(xiàng)目
規(guī)格
零件大小L、C、RMin  01005
ICMax 38*38mm
最大FPC尺寸400*1200mm
Min Pitch連接器0.35mm
BGA封裝0.35mm
QFN封裝0.35mm
貼裝精度LED燈角度±1°
阻容件間距離≥0.25mm
阻容器件距IC距離≥0.25mm
貼片機(jī)精度±0.05mm